4G手机火热引爆芯片市场

2019-09-18 15:11:24 来源: 抚州信息港

近无论是国产的小米4、魅族4、华为荣耀还是国外的iPhone6,都在炒得火火热热的,特别受大众关注的是4G手机芯片,应时顺势,联发科在获得CDMA2000技术支持后,联发科也全新研发/4G全网通的芯片。近,更是有行业内消息人士在其微博上爆出了具体情况,消息人士称联发科的全模4G芯片MTK67 5(支持EVDO)将于明年上半年面世,此款芯片将是联发科全网通芯片。据了解,MT67 5应该内置了四核心Cortex-A5 架构,GPU可能会是Mali-T760,根据联发科的命名规律,这款芯片的定位可能并不高,应该是针对的晓龙400/410系列。

多款单芯片解决方案,基于此,联发科已完成了4g网络上高、中、低端市场形成与老对手高通的全面对峙。而三星近日也发布了一款新型lte无线晶片,支援fdd与tdd两种规格,采用28奈米hkmg制程,芯片竞争意图明显。

很多手机厂商都在等待更多芯片厂商的出货。 手机中国联盟秘书长王艳辉表示,目前4g主要是高通、marvell等国际芯片企业唱主角,但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4g芯片产品陆续规模商用,厂商市场迎来了大动作。而伴随着集成电路产业政策的持续出台,展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来跨越式发展。

关注4g市场的除了国内芯片厂商外,韩国厂商三星近日也发布了一款新型lte无线晶片,支援fdd与tdd两种规格,采用28奈米hkmg制程。值得注意的是,三星在新晶片中整合了自家开发的四核心应用处理器,并将之命名为exynosmodap。

据了解,三星以exynos品牌整合了旗下的蜂巢式元件,模仿高通的snapdragon系列手机晶片,竞争意图明显。而三星在lte数据机晶片领域也并非新手,该公司推出的多模4g晶片已应用于galaxy系列手机中,技术也是非常成熟。

一位芯片行业分析师表示,三星在今日完全由高通主导的lte市场上能发挥出何种程度的破坏力,仍然有待观察。但可以看到,无论是出于营销的目的还是产品开发经验的积累,智能手机的竞争已经过了单纯比拼性能和参数的阶段,对于芯片厂商,如何揽住更多的客户是首要的任务,更多的客户代表着更大的话语权。

联发科内部人士也表示,高端市场放缓的原因之一在于,发达国家市场逐渐饱和,迫于各种压力开始削减补贴。在补贴减少或者没有补贴的情况下,高价手机将不会有那么大的市场。由此可见,未来在4g千元价位上,将会有更多的芯片厂商加入,手机芯片的竞争将更加激烈。

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